沉金工艺技术采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：1.前处理。主要有除油，微蚀，活化、后浸四个步骤。2.沉镍。3.沉金。4.后处理。主要有废金水洗，DI水洗，烘干三个步骤。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。精维进电子有限公司就是一家从事沉金工艺技术的公司。
精维进电子有限公司创立于2001年，是目前中国民营电路板主要生产厂商之一，是中国印制电路板协会的理事单位，公司以高端印制电路板生产为主，集设计，生产，销售，外贸为一体。拥有“广州市精维进电子有限公司”，“深圳市精维进电子有限公司”，“精维进国际（香港）有限公司”，“广东精维进电子有限公司”四个子公司。主营产品有：多层电脑主机板，多层盲孔板，色屏板生产，BGA沉金工艺，无铅刚挠结合板，双面镍金按键金板，高导热铝基板，电脑硬盘板，镍金按键金板。产品广泛应用于汽车电子，检测系统，医疗器械，通讯设备，军工高科技产品，家用电子产品等领域。精维进自成立以来始终致力于印制电路板生产和销售，并不断提升公司研发和经营管理综合实力。公司拥有先进的工艺设备，过硬的产品质量。以品质部门为核心，由技术员，工程师和中层管理人员组成，具有过硬的技术，丰富的经验和强烈的创新意识的专业研发团队。
精维进电子有限公司的规模不断壮大，紧紧围绕“精维进是您真诚的合作伙伴”的企业愿景，以品质为先，打造精维进品牌。精维进电子有限公司在努力提供高质量的产品的同时，特别注重品牌和企业文化的建设。在全体员工的共同努力下，公司获得“兴宁市文明企业”，“梅州市工程技术中心”，“梅州市知识产权示范企业”，“梅州市清洁生产企业”，“梅州市创新创业模范企业”，“广东省连续八年重合同守信用企业”等称号。公司不断进行技术改进，技术创新，以满足不同层次的客户需求。“精维进”竭诚为您服务，是我们不懈的追求。
