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屏下摄像头!小米黑科技官方曝光,网友:这次我真心动了

早在2016年MIX发布时就指明全面屏手机面临三个问题:指纹方案的选择、下天线净空区的缩小以及前置摄像的安放。随着OLED屏幕的普及,屏下指纹的成熟和手机内部工业设计的优化,前两个问题顺利解决。所以,前置摄像模组的安放成了阻挡全面屏的最大障碍。

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业内有两种思路来解决这个问题。一是不断缩小前置摄像模组的面积。超窄上边框变成刘海变成水滴变成打孔,不断极致前置摄像模组的占比。二是转移前置摄像模组的位置。下移、升降、滑盖、翻转,五花八门。尽管手机厂商极尽所能,但总归是不完美和遗憾的,屏下摄像才是最终的归宿。橙绿蓝三家都拿出来了屏下的解决方案。

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目前来看,信息量最大的是小米。按公布的视频来看,这项技术完成度是很高的,比快充和折叠屏量产层面上来说完成度高多了。而且已经在进行软硬件的调试优化,猜测下半年的MIX 4应该会用上(屏下摄像头技术+屏下指纹大范围盲解+5G+更高功率的快充,100W应该不可能),开创新一代全面屏!

屏下摄像头!小米黑科技官方曝光,网友:这次我真心动了

我以为屏下摄像头还要有较长的时间才会出来,看来我想多了,手机上面的技术进步,真的太快了。那么终极没有机械结构的手机,可以想象出来了。正面是全面屏,顶部隐藏屏下结构光,下半部分大面积屏下指纹。屏幕发声双喇叭。背面有潜望镜头+tof镜头,镜头不凸起,闪光灯。顶部是红外(耳机孔)。底部充电口(耳机孔)。侧边压感识别电源键和音量键。内部突破性电池技术,超级快充,无线快充与无线反充。各种顶尖的技术一个不能少,这简直太让人期待了。

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